导读：
龙芯中科在近期举行的2024年半年度业绩说明会上，透露了其旗舰级处理器龙芯3B6600的最新进展。据公司董事长、总经理胡伟武介绍，龙芯3B6600预计将于明年上半年进入流片阶段，并在下半年回归市场。这款处理器在结构设计上进行了重大调整，旨在将单核性能推向世界领先水平。
龙芯3B66
龙芯中科在近期举行的2024年半年度业绩说明会上，透露了其旗舰级处理器龙芯3B6600的最新进展。据公司董事长、总经理胡伟武介绍，龙芯3B6600预计将于明年上半年进入流片阶段，并在下半年回归市场。这款处理器在结构设计上进行了重大调整，旨在将单核性能推向世界领先水平。
龙芯3B6600将采用成熟的制造工艺，并搭载全新的LA864架构内核，核心数量达到八个。与上一代基于LA664架构的龙芯3A6000相比，其同频性能预计将提升约30%，这一飞跃性进步使得龙芯3B6600在全球处理器市场中占据了一席之地。
在主频方面，龙芯3B6600预计维持在2.5GHz，但将引入单核睿频技术，有望将主频进一步提升至3.0GHz，为用户提供更为流畅的使用体验。此外，该处理器还集成了先进的LG200GPGPU图形计算核心，支持DDR5内存、PCIe4.0总线以及HDMI2.1输出，全面提升了系统的整体性能。
据官方透露，龙芯3B6600在单核心和多核心性能测试中均表现出色，其性能水平可媲美Intel12/13代酷睿的中高端型号，如i5和i7系列，这标志着龙芯中科在处理器研发领域取得了重大突破。
